铝合金微弧氧化现象联系方式「日照微弧技术」

温度对微弧氧化的影响

       微弧氧化与阳极氧化不同，所需温度范围较宽。一般为10—90度。温度越高，成膜越快，但粗糙度也增加。且温度高，会形成水气。一般建议在20—60度。由于微弧氧化以热能形式释放，所以液体温度上升较快，微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。主要可用于对耐磨、耐蚀、耐热冲击、高绝缘等性能有特殊要求的铝基零部件的表面强化处理。所以微弧氧化过程中一定要控制好温度。微弧、微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化电源

微弧氧化电解液组成及工艺条件

　     微弧氧化电解液组成：K2SiO3 5～10g/L，Na2O2 4～6g/L，NaF 0.5～1g/L，CH3COONa 2～3g/L，Na3VO3 1～3g/L；溶液pH为11～13；温度为20～50℃；阴极材料为不锈钢板；溶液电导率：溶液电导率对微弧氧化工业铝型材的生长速度和致密度都有影响。电解方式为先将电压迅速上升至300V，并保持5～10s，然后将阳极氧化电压上升至450V，电解5～10min。

       两步电解法，靠前步：将铝基工件在200g/L的钾水玻璃水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化5min；第二步：将经靠前步微弧氧化后的铝基工件水洗后在70g/L的Na3P2O7水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化15min。阴极材料为：不锈钢板；微弧氧化电源、微弧氧化生产线、微弧氧化图片、微弧氧化技术设备。溶液温度为20～度为20～50℃微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化生产线

       铝合金微弧氧化又称等离子体微弧氧化，等离子体陶瓷化或火花放电沉积技术。它是在普通阳极氧化基础上通过提升电压等措施发展起来的，是通过电解液与相应电参数的组合，在铝、镁、钛及其合金表面依靠弧光放电产生的瞬时高温高压作用，生长出以基体金属氧化物为主的陶瓷膜层。为此微弧氧化膜的硬度和耐磨性都得到明显提高，其耐腐蚀性和电绝缘性也随之有较大的提高。微弧氧化技术、微弧氧化生产线2、微弧氧化技术绝缘性好耐热性高，可承受高温使用，范围根据基材熔点温度有良好的绝缘性能，绝缘电阻膜阻>。