微弧氧化生产线方案***发货 日照微弧氧化工艺

温度对微弧氧化的影响

       微弧氧化与阳极氧化不同，所需温度范围较宽。微弧氧化的工艺研究主要集中在电流密度、电解液组成、电源模式、基材成分等工艺因素对氧化膜的厚度、结构与性能的影响方面。一般为10—90度。温度越高，成膜越快，但粗糙度也增加。且温度高，会形成水气。一般建议在20—60度。由于微弧氧化以热能形式释放，所以液体温度上升较快，微弧氧化过程须配备容量较大的热交换制冷系统以控制槽液温度。所以微弧氧化过程中一定要控制好温度。微弧、微弧氧化、微弧氧化技术、微弧氧化电源

微弧氧化电解液组成及工艺条件

　     微弧氧化电解液组成：K2SiO3 5～10g/L，Na2O2 4～6g/L，NaF 0.5～1g/L，CH3COONa 2～3g/L，Na3VO3 1～3g/L；溶液pH为11～13；温度为20～50℃；阴极材料为不锈钢板；电解方式为先将电压迅速上升至300V，并保持5～10s，然后将阳极氧化电压上升至450V，电解5～10min。为什么要进行微弧氧化预处理微弧氧化预处理预处理的原因是由于铝、铁等合金长时间放置在空气中，表面易发生氧化，生成一层几个微米的钝化膜，同时，其表面又极易吸附周围环境中的杂质，形成表面吸附层。

       两步电解法，靠前步：将铝基工件在200g/L的钾水玻璃水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化5min；第二步：将经靠前步微弧氧化后的铝基工件水洗后在70g/L的Na3P2O7水溶液中以1A/dm2的阳极电流氧化15min。附着力良好，将工件加热至300℃，立即浸入冷水中，反复数次都未发现氧化膜掉落。阴极材料为：不锈钢板；溶液温度为20～度为20～50℃微弧氧化电源、微弧氧化技术、微弧氧化生产线

微弧氧化抹的特点

       微弧氧化处理后的铝基表面陶瓷膜层具有硬度高，耐蚀性强，绝缘性好，膜层与基底金属结合力强，并具有很好的耐磨和耐热冲击等性能。电压过高，易出现工业铝型材层局部击穿，对工业铝型材层的耐蚀性不利。微弧氧化的合适放电区间较窄，要求对放电后的电参数控制比较好，大电流、高电压对供电电源提出了高要求，由于对微弧氧化本质认识限制，使得电源的设计及制造仍停留在经验摸索层面上，带有很大的盲目性。微弧氧化技术、微弧氧化生产线、微弧氧化电源

　影响微弧氧化效果的因素

       一、电流密度

     (1)电流密度越大，氧化工业铝型材的生长速度越快，工业铝型材厚度不断增加,但易出现烧损现象；

     (2)随着电流密度的增加,击穿电压也升高,氧化工业铝型材表面粗糙度也增加；

     (3)随着电流密度的增加,氧化工业铝型材硬度增加。

     二、电源频率

     (1)高频时,工业铝型材生长速率高,但厚度较薄。高频下***中非晶态相的比例远远高于低频试样； 

     (2)高频下孔径小且分布均匀,整个表面比较平整、致密。低频下微孔孔隙大而深,且试样极易被烧损。